Display Week 2026 免焊接即插即测Introspect eDP Fixture展现高速除错新标杆

在今年的Display Week 2026展会中，Introspect Technology展示了多项最新的高速接口测试与除错解决方案，涵盖MIPI、DisplayPort以及eDP 等次世代显示应用，吸引了许多来自显示器、笔电、AR/VR 与半导体产业的工程师与客户前来交流。其中，现场最受瞩目的demo之一，便是Introspect最新的eDP除错方案。

在实际的eDP除错情境中，工程师往往需要在主板以及显示器中间的FPC端点上透过焊接的方式进行讯号撷取，才能让示波器或协议分析仪进行eDP接口的讯号量测与协议分析。然而，现实中却经常因为传统interposer或讯号撷取焊点架构造成额外的负载、讯号衰减，甚至影响原始的讯号质量，导致：

• 无法成功量测高速eDP 8.1G的讯号

• 示波器眼图质量严重劣化

• Protocol Analyzer捕捉到错误封包

• 除错时间大幅增加

Display Week 2026 免焊接即插即测Introspect eDP Fixture展现高速除错新标杆

尤其随着高分辨率、高刷新率与高速eDP应用日益普及，如何在「不影响原始讯号质量」的前提下完成量测与协议分析，已成为许多工程师面临的重要挑战。透过Introspect的eDP解决方案搭配Remote Sampling Head(RSH)，工程师仅需要将原始的40-pin FPC直接连接至Introspect eDP治具，即可快速且稳定地撷取eDP接口上的封包，进行：

✔ eDP Protocol Decode

✔ Link Training Analysis

✔ AUX Channel Debug

✔ High-Speed Signal Measurement

✔ System-Level Debug & Validation

更重要的是，整个量测过程无需繁琐焊接，也能有效降低对原始讯号质量的影响，大幅提升除错效率与量测可靠性。如果您也正在面临eDP高速讯号量测、协议分析或系统除错上的挑战，欢迎透过以下影片，亲自体验Introspect eDP 解决方案的魅力与实际应用的方便性！

影片连结 :

eDP & D-PHY RSH brief demo at Display Week 2026